功率电感的封装外壳主要分为屏蔽式和非屏蔽式两大类，核心区别在于是否隔绝电磁干扰（EMI）、散热能力及成本，需根据电路的抗干扰需求、空间限制和成本预算选择。

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1. 非屏蔽式封装（开放式封装）
结构特点：无金属或磁性屏蔽外壳，线圈和磁芯直接暴露（或仅覆盖绝缘涂层），常见于插件式（如色环电感）和小型贴片式（如 CD 系列贴片电感）。
核心优势：
散热性好：无外壳遮挡，线圈和磁芯产生的热量可直接散发，适合发热较高的大电流场景。
成本更低：省去屏蔽外壳的材料和加工步骤，价格比同规格屏蔽式低 10%-30%。
体积灵活：可制成小型化贴片封装（如 0402、0603），适配空间紧张的消费电子（如手机主板）。
核心劣势：
电磁干扰（EMI）严重：线圈产生的磁场会向外辐射，干扰周边敏感元件（如射频模块、传感器）；同时也易受外部磁场影响，导致电感值不稳定。
防护性差：无外壳保护，易受灰尘、水汽或外力碰撞损坏，不适合恶劣环境（如工业粉尘、潮湿场景）。
适用场景：对 EMI 不敏感的电路（如普通电源滤波、非精密电机驱动）、成本敏感的批量产品（如小家电、入门级电子设备）。
2. 屏蔽式封装
结构特点：用金属壳（如镍铁合金）或磁性材料（如铁氧体屏蔽罩）将线圈和磁芯完全包裹，磁场被限制在屏蔽壳内，常见于贴片式（如屏蔽电感、功率电感模组）。
核心优势：
抗干扰能力强：内部磁场不外泄，外部磁场不侵入，适合对 EMI 要求严苛的电路（如医疗设备、射频通信设备、汽车电子）。
防护性好：屏蔽壳可隔绝灰尘、水汽和轻微碰撞，提升电感在恶劣环境下的可靠性。
性能稳定：减少外部磁场对磁芯的影响，电感值和额定电流的温度稳定性更高。
核心劣势：
散热性差：屏蔽壳阻碍热量散发，工作时温度比非屏蔽式高 5-15℃，需预留更多散热空间，或选择带散热结构的型号。
成本更高：材料和加工成本增加，同规格下价格高于非屏蔽式。
体积略大：屏蔽壳会增加整体厚度和宽度，对空间极其紧张的电路（如微型传感器）不够友好。
适用场景：抗干扰要求高的场景（如手机射频电路、汽车 ECU、医疗监护仪）、恶劣环境（如工业控制、户外设备）。